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產品介紹

ESIM物聯卡
普通物聯網卡采用插卡或貼片方式使用，體積大，占用空間多，易松動，易腐蝕，難更換等問題，導致后期維護成本巨大，在使用上更有被挪用的巨大風險。eSIM是近兩年運營商推出一種基于物聯網卡業務的新應用，設備前期只需要具備支持eSIM芯片的通訊模組或者獨立的eSIM芯片即可，后期將物聯網卡號碼通過遠程空中寫號（OTA）的方式寫入eSIM芯片即可實現卡號的實時分配。風行科技于2017年初推出eSIM業務,目前使用客戶已超過20家,使用eSIM的設備超過10萬臺。
eSIM特點優勢

  • ESIM卡優勢 使用安全

    號碼隨時回收，銷號也不用到現場更換。

  • ESIM卡優勢 方便靈活

    不占據任何電路板空間，可使物聯網設備體積朝更小方面設計

  • ESIM卡優勢 穩定可靠

    通過模組內置虛擬卡號，減少售后問題

  • 應用更多

    終端設備可以根據自身業務情況，隨時更換不同資費套餐號碼，很大程度節約通訊費用。

  • 重復使用

    沒有實體卡，終端用戶無法撥出用作他用，也不用擔心遺失，被盜等問題

  • 費用更優

    沒有實體卡，終端用戶無法撥出用作他用，也不用擔心遺失，被盜等問題
合作方案

ESIM物聯卡

方案一：eSIM芯片

風行科技將eSIM芯片售與企業，企業將eSIM芯片貼入設備電路板，后期風行科技通過遠程寫號，分配物聯網卡號給企業。

主要技術參數：

通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
封裝方式: DFN-8，2*2*0.75mm
工作溫度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃

方案二：eSIM通訊模組

風行科技將eSIM芯片置于通訊模組內部，企業通過購買通訊模組，獲得Esim服務。

主要技術參數：

通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
封裝方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作溫度: -40～85℃
ESIM物聯網卡
ESIM物聯網卡

方案三：支持eSIM的設備

對具有eSIM芯片的企業設備，風行科技可在后期直接遠程寫號到設備中，但該方案需要和風行科技確認是否運營商支持。
注：eSIM辦理周期較長外，資費套餐，生命周期、業務處理流程等和普通卡一致。